2023年6月26日，2021级材料科学与工程专业172名同学进入校外各类企业实地参观交流的“认识实习”课程正式开启。26日上午，在刘虹刚和陈攀老师的带领下首批91名同学完成了赴自贡硬质合金(成都公司)的实习任务。下午，135名同学完成了赴成都士兰半导体公司的实习任务。
自贡硬质合金有限责任公司是我国优秀的硬质合金生产、销售的企业，其在硬质合金和钨钼制品生产企业中有着较高的地位，同时也是世界级的大型硬质合金和钨钼制品生产企业。
26日上午9点左右，实习队抵达了位于龙泉驿的公司厂区，受到了企业负责人的热情接待。随后实习队分成三组，在公司分厂厂长和技术员的带领下，对其金属钨钼产品的整个生产加工流程进行了系统性的参观了解。
随后，实习队在公司技术员的带领下认识了自贡硬质合金公司的发展历程、企业概况以及人才策略。结合公司的生产研发过程，同学们提出了一些问题，都得到了公司技术人员的耐心解答。上午11时左右，参观学习结束，同学们离开了实习基地。
26日下午14点30分，135人的实习队到达了位于金堂县淮口镇成-阿工业园区的成都士兰半导体制造有限公司。士兰半导体公司重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造及功率模块封装四项业务。
士兰公司接待人员首先向实习队介绍了公司的发展历程、发展方向以及取得的成就等基本情况，然后结合公司的产品实物给大家做了详细的讲解，让同学们留下了深刻印象。随后实习队分成两组，在谢厂长和吉征雷老师的带领下，相继参观了公司的硅片外延和芯片封装两大生产线。两位老师也向同学们介绍了半导体的制造和芯片封装工艺，并且带领大家参观了各个流程的生产车间。
最后，士兰公司人力资源部的何丽波经理与同学们进行了积极互动，细致地回答了同学们提出的有关就业和个人职业发展的问题。在同学们的掌声中，实习队圆满结束了第一天的实习活动。
